2031-サルフェーション除去基板

簡単に組み立ての説明
基本的に実装順序は背の低い部品からの取り付けになる。
必要な部品は回路図から読み取ってね。
必要な工具類は…
・半田ごて
・糸半田
・ニッパー
・PICマイコンライター
・PC(パソコン)

部品配置は別途PDFがあるのでそれを参照

スペック
・電源電圧:6~24V(但し使用部品に依存)
・消費電流:100mA(47uH使用時)
・発信周波数:10kHz
・発生パルス電圧:約70V(バッテリー未接続時)
・基板サイズ:50x45mm(タカチ:SW-75を想定)

回路図
プリント基板の部品面
プリント基板の半田面
納品されたプリント基板は
レジスト処理はされていないので
何かしらの処理を行う。
一応、半田でメッキ処理を行う。
これでパタンに触れても酸化はしない。
R3 100Ω
ZD1はバッテリーの過放電防止回路なので
不要なら取り付けは不要

12Vバッテリーの場合 11~12V品
6Vバッテリーの場合 5~6V品
極性注意
U1用ICソケット
切り欠きが画像のように上向きにする。
D1 ショットキーダイオード
極性注意
LD1 LED
マイコン側がアノード
動作確認用LED 不要なら不要
極性注意
C4 0.1uF(U1用パスコン)
C2,3 10uF(3端子用パスコン)
U2 3.3V~5V
3端子レギュレータ
極性注意
Q2 2SA1015
過放電防止用
極性注意
R1,4 10kΩ
R2,5 1kΩ
L2 47uH
昇圧(ノイズ生成用)コイル
容量は任意
L1 470uH
フィルター用コイル
容量は任意
Q1 2SK2382(FET)
極性注意
C1 25V1000uF
極性注意
電源線とマイコンにプログラムを
書き込んでICソケットに挿入
電源線はパタンに[+]と[-]の記号がある。
また、穴は2sq程度の電線を想定
プログラムデータ2031.HEX
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動作確認
・半田不良(半田不足・ブリッジ)が無い事を確認
・不安ならヒューズ(1A程度)を取り付ける。
・12V電源(安定化電源orバッテリー)に接続
・LEDが点滅
・コイル付近からかすかに発信音が聞こえる。
オシロがあれば波形とか確認してもいいよ。
プログラムを組む自信があれば機能修正・追加も面白いかも。

※プログラムデータは公開するけど、ソースは非公開です。

HP並びに基板で「ここはこの方がいい」(改良提案)があれば
メール・掲示板にて受付ます。


初回公開:2016/12/18
追記・修正:2017/01/04
追記:2017/04/09

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